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#Tendenze
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Tipo SOTTILE 6 modulo compatto SOM-6896 di Mini-ITX AIMB-231 & di COM.0 R2.1 del CPU con le quinte unità di elaborazione del centro di Intel® della generazione
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Advantech, la piattaforma inclusa e fornitore di servizi di integrazione, annuncia l'introduzione di una scheda madre SOTTILE MINI-ITX, AIMB-231 del nuovo industriale-grado, sostenente l'ultimo quinto centro i5-5350U di Intel® della generazione e le unità di elaborazione del centro i3-5010U di Intel® con lo zoccolo BGA1168 (MCP). AIMB-231 è un disegno di Mini-ITX di profilo basso di soltanto 27.7mm di l'altezza con una varietà ricca di funzioni dell'ingresso/uscita per compiere un assortimento delle applicazioni spazio-limitate. Può applicarsi in molte applicazioni incluse quali la scatola sottile del contrassegno, il PC sottile del pannello, i distributori automatici, i carrelli di professione d'infermiera, i piccoli sistemi di posizione ed i dispositivi portatili di mezzi e sarà disponibile da Q1 2015.
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Caratteristiche AIMB-231
il quinto centro i5-5350U e Intel® di Intel® della generazione del ? estrae la parte centrale dall'unità di elaborazione di i3-5010U (il centro doppio), 15W TDP, l'unità di elaborazione 14nm di BGA 1168 (MCP)
Il ? due 204 zoccolo del perno SO-DIMM sostiene fino a 16 GB DDR3L 1600 megahertz.
Supporti DirectX 11.1 dei grafici 5500 e 6000 di Intel® HD del ?, OpenGL 4.2, codecs AVC, VC1 e MPEG2.
l'ingresso/uscita multiplo dell'esposizione del ? sostiene versatile Tri-visualizza le funzioni per l'EDP /LVDS, DP/HDMI e DP++ (facoltativi)
Il ? Realtek ALC892, 7.1CH + 2 scav canaliare l'audio di HD
Lan doppia di gigabit di Intel® i218/i210 del ?
Mini-PCIe 100%, i supporti del ? 1 x 1 USB 2.0 di x e co-pongono il supporto di carta di SIM e del mSATA
USB 2.0, un USB 3.0, COM di 2 x, 3 x SATA III, GPIO del ? 2 x di 4 x a 8 bits (i DI 4-bit ed il bit 4 FANNO)
Linea-Fuori del ?, Mic-In, 12V CC Jack, 1 x PS/2 (a bordo dell'intestazione per K/B e M/S)
Selezione termica della soluzione del ?: Dissipatore di calore Fanless, dispositivo di raffreddamento standard del CPU o condotto termico
Altezza sottile di formato 27.7mm del ?, compatibile con il telaio di sotto 1U
Advantech inoltre ha annunciato il rilascio del relativo nuovo modulo compatto espresso R2.1 di COM (PICMG COM.0) nel tipo 6 boardthe SOM-6896 del modulo del perno-fuori. SOM-6896 è dotato di ultima quinta unità di elaborazione del centro di Intel® della generazione su COM di formato compatto 95x95mm espressa, con conseguente consumo di potere basso, mentre fornisce CPU eccellente e prestazione dei grafici. SOM-6896 è costruito per le applicazioni esigenti quali attrezzature mediche, automazione e i fileds di gioco e sarà disponibile in Q1 2015.
Caratteristiche SOM-6896:
Tipo 6 modulo compatto compatibile del ? PICMG COM.0 R2.1 del perno-fuori per il quinto centro i7-5650U, i5-5350U, i3-5010U ed unità di elaborazione di Intel® della generazione di Celeron®
Grafici 5500 e di Intel® HD del ? contributo 6000 a DX11.1, a OpenGL 4.2 e a OpenCL 2.0
Il ? sostiene il VGA, LVDS 2-CH 18/24-bit, HDMI/DVI/DisplayPort
Il ? sostiene non-CEE a doppio canale DDR3L-1600 fino a 16GB
Il ? sostiene 4 PCIe x1, 2 COM, 4 SATA, 2 USB 3.0, 8 USB2.0, 1GbE, TPM
Il ? sostiene il iManager 2.0 di Advantech e gli api del software