#Tendenze
XCEL Stazione di Lavoro per l'ispezione e la selezione dei chip su wafer
L’applicazione è per sensori di pressione su semiconduttore
La macchina effettua un’accurata ispezione ottica (AOI) su un wafer di silicio e il successivo distaccamento (ejection) e selezione dei die good/bad (sorting). Nel dettaglio la macchina è equipaggiata con 3 telecamere ad altissimo ingrandimento (con risoluzioni dell’ordine di pochi micron), 2 superiori che effettuano l’ispezione dei microcircuiti a diversi ingrandimenti ed una inferiore che, una volta distaccato il die dal wafer, controlla la qualità del piedistallo del sensore (bottom side pedestal). Il software di gestione della macchina è collegato al network aziendale, da cui riceve in tempo reale le ricette ed i parametri di ispezione. Il risultato finale è una mappatura di ogni singolo wafer con archiviazione del numero e della tipologia del difetto che permette di elaborare un’analisi statistica della qualità del processo produttivo.
