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Flip-Chip Pressure Sensor Dies

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Potete fare più con un singolo sensore morite

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IL SENSORE del BCM recentemente ha liberato un sensore di recente sviluppato di pressione del vibrazione-chip muore per fabbricazione in serie. Questo sensore del vibrazione-chip muore, SE105 di modello, è basato per principio piezoresistive di lavoro ed è fabbricato di 6" processo micro-lavorante del silicio.

Grazie alla struttura del vibrazione-chip che è stata realizzata al sensore di pressione SE105 muore via il processo di fabbricazione di MEMS, il sensore di pressione del vibrazione-chip muoiono SE105 possiede i seguenti vantaggi che confrontano alla convenzionale-struttura dei dadi del sensore di pressione:

• Resistenza migliore all'ambiente duro: sia il medium corrosivo che conduttivo di pressione può avere contatto diretto con la superficie superiore del sensore del sensore fSE105 muore poichè non c'è circuito del ponte di Wheatstone sulla superficie superiore;

• Nessuna necessità di usare il gel protettivo di non sforzo come la protezione sulla superficie superiore dei dadi del sensore di pressione, perché il medium di pressione può avere contatto diretto alla membrana del diaframma o del silicio di pressione come indicato nel disegno qui sopra;

• Due processi leganti, i processi cioè, del dado di legame e di legame del cavo, si combinano e semplificati ad un processo legante nella fabbricazione del sensore via SMT usando SE105.

Il sensore di pressione del vibrazione-chip SE105 muore inoltre caratterizza una non linearità eccezionale di 0.2%fs e una stabilità a lungo termine eccellente di 0.1%fs/year.

Per maggiori informazioni circa il sensore di pressione del vibrazione-chip SE105 muoia, prego visiti il sito Web del SENSORE del BCM: http://www.bcmsensor.com/products/pressure-sensor-dies/model-se105-sensor-dies-for-flow-meter-application/

Potete anche contattarci inviando con la posta elettronica sales@bcmsensor.com o chiamando +32-3-238 6469.