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Un'innovazione nella lavorazione dei soffioni in SiC! 47.8% di tempo di ciclo in meno, 160% di vita utile in più e riduzione dei costi del 50%

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Un'innovazione nella lavorazione dei soffioni in SiC! 47.8% di tempo di ciclo in meno, 160% di vita utile in più e riduzione dei costi del 50%

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Conprofe ha realizzato un'innovazione rivoluzionaria nella foratura del carburo di silicio (SiC) CVD di durezza HV3,150, un componente critico nella produzione di semiconduttori. La nostra soluzione riduce il tempo di lavorazione dei fori a gradino D1.0/D0.5mm a soli 358 secondi, il 47,8% in più rispetto alle tecnologie di lavorazione tradizionali, prolungando al contempo la durata degli utensili del 160% e tagliando i costi di lavorazione del 50%. Questo progresso migliora in modo significativo l'efficienza di produzione dei componenti chiave dei semiconduttori!

I soffioni CVD SiC sono notoriamente difficili da lavorare a causa della loro elevata durezza e fragilità, con conseguenti tempi di ciclo lunghi e costi elevati. Con l'avanzamento della tecnologia dei semiconduttori verso nodi più piccoli, i soffioni devono far fronte a crescenti esigenze di precisione e durata, spingendo le tecniche di produzione verso una maggiore efficienza e riduzione dei costi. In questo progetto del cliente, la durezza del pezzo raggiunge HV3.150, con un diametro del foro estremamente ridotto, rendendo la foratura molto impegnativa. I metodi tradizionali spesso causano la scheggiatura dei bordi, una breve durata e la rottura dell'utensile, con conseguenti scarti.

La soluzione di Conprofe sfrutta il centro di fresatura e incisione a ultrasuoni MEM-600, combinato con il dispositivo di misurazione dell'ampiezza a ultrasuoni, il portautensili a pressione a ultrasuoni e la punta in PCD solido ad alta efficienza, per ottenere risultati eccezionali:

1. Tempo di ciclo: 358 secondi per il foro a gradino D1.0/D0.5mm-47.8% più veloce

2. Durata dell'utensile: 520 fori per punta PCD con tecnologia assistita da ultrasuoni-160% di durata in più

3. Efficienza dei costi: 50% di riduzione del costo di lavorazione per pezzo

4. Rotondità del foro: Supera l'obiettivo del cliente (≤0,01 mm), con foro D1,0 (37% migliore) e foro D0,5 (59% migliore)

5. Precisione di posizionamento del foro: Foro D1.0 (80% migliore) e foro D0.5 (26% migliore) rispetto all'obiettivo

6. Concentricità del foro: 48% di miglioramento rispetto ai requisiti

7. Perpendicolarità del foro: Foro D1.0 (34% migliore) e Foro D0.5 (22% migliore) rispetto all'obiettivo

8. Rugosità della parete del foro (Sa): Foro D1.0 (Sa 0,037μm, 63% migliore) e Foro D0.5 (Sa 0,036μm, 64% migliore) rispetto al target (Sa≤0,1μm)

9. Chipping dei bordi: ≤0,02 mm con ispezione al microscopio 50x

Le soluzioni di lavorazione a ultrasuoni di Conprofe, tra cui il centro di fresatura e incisione a ultrasuoni verde, i portautensili a pressione e le punte in PCD solido, sono ampiamente applicate nella produzione di semiconduttori, consentendo la lavorazione ad alta efficienza, alta precisione e basso costo di SiC, silicio monocristallo, polisilicio, vetro di quarzo, AlSiC, allumina, lega di alluminio e altro ancora.

Contattateci se dovete affrontare le sfide della lavorazione di materiali avanzati duri e fragili e di metalli difficili da tagliare!

Signora Esther Hu
Tel/WhatsApp/WeChat: +86-138 2607 9999
Email: [email protected]
Web: www.conprofecnc.com