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Novità sui prodotti | DFI presenta le prossime piattaforme AI rugged edge per l'elaborazione mission-critical

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DFI presenta le prossime piattaforme AI Rugged Edge per l'elaborazione mission-critical

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Taipei, Taiwan - DFI, leader mondiale nel settore delle schede madri embedded e dell'informatica industriale, ha annunciato oggi l'ampliamento della propria gamma di piattaforme AI edge rugged per rispondere alla crescente domanda di resilienza e intelligenza nelle applicazioni mission-critical. La nuova X6-ORN, alimentata da NVIDIA® Jetson Orin™ NX/Nano, offre prestazioni compatte e ad alta temperatura per carichi di lavoro di visione AI edge, mentre la X6-ORN-GMSL aggiunge la connettività della telecamera GMSL per le applicazioni veicolari. L'ECX700-ADP e un sistema di AI edge rugged di prossima uscita basato su NVIDIA® Jetson Orin™ NX/Nano sono entrambi costruiti con una resistenza classificata IP67/IP69K per resistere all'acqua, alla polvere e alle vibrazioni, e offrono prestazioni affidabili e capacità di AI edge avanzate per un funzionamento affidabile negli ambienti più difficili.

Secondo Market Research, il mercato dei computer AI rugged edge dovrebbe raggiungere i 5,8 miliardi di dollari entro il 2033, con un tasso di crescita del 19,6%. Il mercato è guidato dall'adozione nei settori dell'automazione industriale, dei trasporti, della difesa, dell'energia e della sanità. Per rispondere a questa domanda, DFI sta ampliando la sua gamma con piattaforme AI rugged ad alte prestazioni e resilienza. Il modello X6-ORN integra I/O versatili con multi-GbE che supportano il PoE e il funzionamento a temperature elevate, offrendo prestazioni affidabili per implementazioni flessibili di AI edge. L'X6-ORN-GMSL aggiunge la connettività integrata della telecamera GMSL, garantendo dati ad alta velocità e bassa latenza per la trasmissione video in tempo reale. Con la gestione out-of-band (OOB) opzionale, entrambi i sistemi supportano la gestione remota avanzata per le distribuzioni distribuite. L'X6-ORN-GMSL è particolarmente adatto per i trasporti intelligenti e i veicoli autonomi, dove i dati di visione sicuri e a bassa latenza sono essenziali per una navigazione sicura.

La linea comprende due sistemi di AI rugged con classificazione IP67/IP69K, progettati per garantire prestazioni affidabili negli ambienti più difficili. Basato su Intel®, l'ECX700-ADP funziona da -20°C a 70°C, resiste a urti di 15G e a vibrazioni MIL-STD-810G e offre un ricco I/O, connettori M12 sicuri e uno slot SIM esterno per una maggiore connettività. Inoltre, un sistema di inferenza AI ad alta efficienza energetica basato su NVIDIA® Jetson Orin™ NX/Nano, di prossima uscita, combina un'elevata densità di calcolo con la comprovata robustezza delle applicazioni di mobilità e trasporto di nuova generazione.

DFI presenterà le sue ultime piattaforme rugged e tecnologie embedded al DSEI 2025, che si terrà dal 9 al 12 settembre all'ExCeL di Londra (padiglione 1, stand S14-130). I visitatori potranno scoprire come DFI consente un'IA edge affidabile, un'elaborazione eterogenea e operazioni resilienti nei settori della sicurezza, dei trasporti e dell'industria, offrendo prestazioni e durata comprovate per applicazioni mission-critical.