Aggiungi ai preferiti
Vedi traduzione automatica
Questa è una traduzione automatica. Per vedere il testo originale in inglese
cliccare qui
#Tendenze
{{{sourceTextContent.title}}}
NUOVO: PC resistente del pannello dello schermo di tocco da DFI
{{{sourceTextContent.subTitle}}}
Terza GEN Intel® Core™ dell'unità di elaborazione
{{{sourceTextContent.description}}}
secondi GEN Intel® Core™
Chipset Intel® H61
Memoria 2 DDR3 SODIMM fino a 16GB
Immagazzinaggio 2 2.5 " baie di SATA
1 baia ottica (facoltativa)
Espansione 1 PCIe x1 (X100-3PE2)
1 PCI (X100-3PE2)
2 PCI (X100-2P1M)
2 mini PCIe
Pannello di tocco 19„ TFT (resistente)
Lan delle caratteristiche 2
COM 2
6 USB 2.0
1 DVI-I
1 HDMI
2 PS/2
Dimensioni
(W x H x D) 472mm x 391mm x 116mm