ECM Technologies e l'istituto taiwanese MIRDC firmano un MOU sul trattamento termico sotto vuoto

ECM Technologies, una consociata del Gruppo ECM, ha firmato un Memorandum of Understanding (MOU) con il Metals Industry Research and Development Center (MIRDC) di Taiwan.

Il Gruppo ECM rafforza la sua presenza a Taiwan e, più in generale, in Asia orientale, firmando un memorandum d'intesa con l'istituto taiwanese MIRDC: Metals Industry Research and Development Center. MIRDC è storicamente un cliente di ECM Technologies, una consociata del Gruppo ECM specializzata nella produzione di apparecchiature per il trattamento termico. Nel 2020, il MIRDC ha investito in un sistema di carburazione a bassa pressione con spegnimento a gas per testare la tecnologia del vuoto su pezzi prodotti localmente. In effetti, data la sua posizione geografica, la sua esperienza produttiva e il suo status di fornitore di componenti di precisione, Taiwan è considerato un hub chiave per la fornitura globale di componenti per macchine. L'investimento del MIRDC rafforza questo status, fornendogli uno strumento per il trattamento termico che gli consente di monitorare e controllare la distorsione dei pezzi durante il trattamento termico, un vantaggio significativo per tutte le industrie di precisione.

Nel 2023, MIRDC ed ECM Technologies hanno firmato un accordo e aperto un Synergy Center - una piattaforma di test - che riunisce le competenze di entrambe le parti. Da un lato, ECM Technologies aiuta MIRDC a sviluppare i suoi processi. Dall'altro, MIRDC mette in mostra le apparecchiature di ECM Technologies. Questa piattaforma di test si trova a Taiwan, nel laboratorio del MIRDC.

Il 23 ottobre 2024, ECM Technologies ha ricevuto il Presidente del MIRDC e il suo Direttore per una cerimonia di firma del MOU in Francia, alla presenza della Camera di Commercio, di GREX International e di BPI France. Questa visita ufficiale rinnova la fiducia tra le due organizzazioni e concretizza la partnership e la condivisione delle conoscenze tra MIRDC ed ECM Technologies.