TELICA: nuovo sistema di movimento a doppio portale

Una soluzione per applicazioni di back-end per semiconduttori

TELICA è una nuova piattaforma multiasse dedicata principalmente alle applicazioni di back-end dei semiconduttori. Si tratta di un'architettura a doppio portale che fornisce il movimento lungo 3 gradi di libertà, X, Y e Z, per un numero totale di 8 assi controllati. È progettato per soddisfare i requisiti più impegnativi dei processi avanzati di incollaggio degli stampi (Flip-chip, Fan-out, pacchetti 3D impilati), µ-LED bonding, applicazioni di dosaggio e altro ancora.