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Tecnologie innovative di raffreddamento a piastra fredda: soluzioni bifase e ibride aria-liquido per i moderni data center

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2,5 kW per GPU, PUE 1,07, refrigeranti a prova di perdite: la roadmap del raffreddamento bifase e aria-liquido

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Il sistema di raffreddamento a piastra fredda a due fasi utilizza refrigeranti fluorurati che evaporano all’interno delle piastre fredde e, in caso di perdita, si trasformano in gas innocuo; gestisce 2,5 kW per GPU, 175 kW per rack e fino a 8 W/(cm²·℃). La variante con tubi di calore a gravità raggiunge i 100 kW per rack con un PUE di appena 1,07, non richiede pompe ed è ideale per l’edge computing. Le soluzioni ibride aria-liquido risolvono i problemi legati alla ristrutturazione di impianti preesistenti, allo spazio limitato per le tubazioni e alle aree esterne ridotte: le CDU raffreddate ad aria servono per gli aggiornamenti, mentre i terminali in tandem standardizzati OCP utilizzano acqua a 27 ℃ attraverso le porte posteriori prima del raffreddamento primario della CDU. EXTRCOOL offre CDU a doppia modalità, collettori, piastre di raffreddamento, scambiatori di calore per porte posteriori, raffreddatori a secco e unità di raffreddamento containerizzate.