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Le soluzioni di raffreddamento a liquido full-stack di PanShiHaoHai superano i colli di bottiglia nella dissipazione del calore per l'elaborazione ad alta densità

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CDU Matrix da 13-90 kW, PUE 1,05-1,2: PanShiHaoHai copre ogni livello di densità, dalle ristrutturazioni alle nuove costruzioni

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PanShiHaoHai offre soluzioni complete di raffreddamento a liquido per superare i colli di bottiglia nella dissipazione del calore nell’ambito del calcolo ad alta densità. Poiché l’addestramento dell’IA, il ragionamento degli agenti e il supercalcolo aumentano la densità di potenza degli armadi, il raffreddamento a liquido con piastra fredda si afferma come la soluzione più affidabile, mantenendo il PUE dei data center tra 1,05 e 1,2 grazie alla circolazione del fluido di raffreddamento completamente sigillata. La sua gamma di prodotti comprende CDU aria-liquido da 13-30 kW per la ristrutturazione a basso costo delle sale, CDU liquido-liquido da 65-90 kW per cluster ad alta densità e porte posteriori RDHx da 30 kW che risolvono il surriscaldamento istantaneo, oltre a servizi OEM/ODM. Un sistema a cambiamento di fase potenziato gestisce le condizioni estreme dell’impilamento dei chip. EXTRCOOL fornisce CDU a doppia modalità, collettori, piastre di raffreddamento, scambiatori di calore per porte posteriori, raffreddatori a secco e unità containerizzate.