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L'architettura di raffreddamento a liquido con piastra fredda e la tecnologia di rilevamento delle perdite di elio potenziano il raffreddamento dei data center AI di nuova generazione

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Sensibilità di 10⁻¹² e 252 coppie UQD: il rilevamento dell’elio entra nell’era delle piastre di raffreddamento a microcanali

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Il raffreddamento a liquido con piastre di raffreddamento è diventato la soluzione più affidabile e diffusa per i data center dedicati all’intelligenza artificiale, basata su doppi circuiti primario/secondario con CDU, collettori, piastre di raffreddamento e raccordi UQD. I percorsi liquido-aria sono adatti agli aggiornamenti di sistemi esistenti; quelli liquido-liquido supportano cluster di fascia alta come il GB200 NVL72. L’iterazione Vera Rubin di NVIDIA porta le piastre di raffreddamento a microcanali a canali di livello micrometrico. Come garanzia di qualità, il rilevamento delle perdite di elio con sensibilità di 10⁻¹² mbar·l/s è obbligatorio per piastre di raffreddamento, collettori e tubazioni, mentre i connettori autosigillanti UQD — 108 coppie per armadio GB200, 252 nel GB300 — consentono un’installazione plug-and-play senza perdite. EXTRCOOL fornisce CDU a doppia modalità, collettori, piastre di raffreddamento, scambiatori di calore con porta posteriore, raffreddatori a secco e unità container.