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Il raffreddamento a liquido diventa il fattore chiave per la realizzazione di data center AI ad alta densità di nuova generazione

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72 GPU, 120 kW, prestazioni 10 volte superiori: come il raffreddamento a liquido ha reso il GB200 NVL72 il modello di riferimento in termini di TCO

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Il raffreddamento a liquido è diventato il fattore chiave per i data center AI ad alta densità di nuova generazione, dove la densità termica supera di 50 volte quella degli uffici standard e i carichi IT raggiungono i 30 MW. Nonostante il mito che lo voglia considerare una novità, il raffreddamento a liquido risale ai mainframe IBM degli anni ’60; I rack H100 hanno una capacità massima di quattro server raffreddati ad aria (41 kW). Il vero fattore trainante è l’ottimizzazione del TCO (costo totale di proprietà) dell’IA: il raffreddamento diretto al chip del GB200 NVL72 consente di integrare 72 GPU in un rack da 120 kW con prestazioni di Hopper 10 volte superiori. Il liquido assorbe circa 4.000 volte più calore per unità di volume, anche se circa il 15% dei componenti a basso consumo rimane raffreddato ad aria. EXTRCOOL fornisce soluzioni complete di raffreddamento a liquido da un unico fornitore.