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Il raffreddamento a liquido si afferma come infrastruttura fondamentale per lo sviluppo di data center AI ad alta densità

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Oltre i limiti delle ventole e dei condotti: perché il raffreddamento a liquido con piastra fredda è ormai la colonna portante dei data center dedicati all’intelligenza artificiale

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Il raffreddamento a liquido si è affermato come infrastruttura fondamentale per i data center di intelligenza artificiale ad alta densità, poiché l’aumento della densità di potenza dei server supera i limiti del raffreddamento ad aria, caratterizzati da elevato consumo energetico, capacità insufficiente e densità limitata. Il raffreddamento a liquido con piastre di raffreddamento (cold plate), la soluzione commercialmente più matura, prevede il fissaggio di piastre di raffreddamento ai componenti che generano calore, riducendo al contempo il consumo energetico delle ventole, stabilizzando le temperature dei chip e aumentando la densità per singolo armadio. La sua adozione comporta un aggiornamento completo dell’infrastruttura che abbraccia la progettazione termica, la disposizione dei collettori, la configurazione delle CDU e la gestione e manutenzione intelligenti. Il raffreddamento ad aria e quello a liquido coesisteranno a lungo termine: l’aria per i nodi a bassa potenza, il liquido per i cluster di GPU e il supercalcolo. EXTRCOOL offre soluzioni complete e integrate per il raffreddamento a liquido.