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Il collettore di raffreddamento diventa il principale collo di bottiglia dell’infrastruttura di raffreddamento a liquido per l’IA di nuova generazione

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Chip da 2000 W, rack da 240 kW, un mercato da 2,29 miliardi di dollari: perché i collettori sono il nuovo campo di battaglia della catena di approvvigionamento dell’IA

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Al GTC 2026, Jensen Huang di NVIDIA ha annunciato l’inizio dell’era della produzione su larga scala nel settore dell’IA, con una potenza per singolo chip superiore a 2000 W e la graduale eliminazione del raffreddamento ad aria. Si prevede che il mercato globale dei collettori raggiungerà i 2,29 miliardi di dollari entro il 2030. I rack Vera Rubin NVL72 superano i 240 kW, con i collettori che rappresentano oltre il 20% dei costi dell’hardware di raffreddamento a liquido. La doppia certificazione AVL/RVL di NVIDIA crea un circuito chiuso di otto fornitori, in cui sei produttori della Cina continentale detengono il 70% della capacità globale. Readore — l’unico fornitore della Cina continentale con doppia certificazione — punta a una capacità produttiva annua nell’ordine dei milioni entro il 2026, mentre ogni rack Rubin richiede 200-300 connettori UQD/MQD. EXTRCOOL fornisce soluzioni complete di raffreddamento a liquido da un unico fornitore.