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Il raffreddamento a liquido diventa una pratica diffusa, poiché la densità di potenza dei chip per l’intelligenza artificiale supera i limiti del raffreddamento ad aria

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I chip da kilowatt segnano la fine dell'era del raffreddamento ad aria: perché il raffreddamento a liquido è ormai lo standard per le infrastrutture di IA

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Il raffreddamento a liquido è ormai diventato la norma, poiché i chip di intelligenza artificiale di nuova generazione spingono la densità di potenza oltre i limiti del raffreddamento ad aria. Il raffreddamento ad aria allevia solo il calore superficiale, causando throttling e invecchiamento dell’hardware, mentre la generazione di calore dei chip a livello di kilowatt esclude l’uso di materiali termici non collaudati. La produzione è passata dalla fase pilota all’implementazione di massa, funzionando a pieno regime. Le normative sull’efficienza energetica ne favoriscono la diffusione, poiché il raffreddamento a liquido riduce il consumo energetico e soddisfa gli obiettivi di PUE. Il raffreddamento a piastra fredda rimane la soluzione prevalente, con l’immersione come opzione di riserva per densità estreme; le CDU si stanno evolvendo verso un controllo intelligente ad alta potenza e il raffreddamento a liquido sta diventando lo standard per le nuove infrastrutture di IA. EXTRCOOL offre soluzioni complete e integrali per il raffreddamento a liquido.