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Il raffreddamento a liquido ridefinisce l'infrastruttura dei data center dedicati all'intelligenza artificiale nel contesto dell'aggiornamento dei sistemi di calcolo ad alta densità

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Dai carichi delle ventole alla dissipazione vicino alla fonte: come il raffreddamento a liquido è diventato l’infrastruttura fondamentale dell’IA

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Il raffreddamento a liquido sta ridefinendo l'infrastruttura dei data center dedicati all'IA nel contesto degli aggiornamenti verso sistemi di calcolo ad alta densità, con Vertiv e NVIDIA impegnate nello sviluppo congiunto di architetture di riferimento per armadi IA ad alta potenza. Il raffreddamento ad aria comporta carichi estremi sulle ventole in caso di impilamento delle GPU, causando un throttling che riduce l'efficienza dell'addestramento e aumenta i costi di inferenza. Il raffreddamento a liquido con piastra fredda, la soluzione più diffusa, prevede il fissaggio di piastre di raffreddamento alle fonti di calore dei chip per una dissipazione vicina alla fonte, mentre il raffreddamento a immersione è adatto solo a casi estremi di altissima densità a causa dei vincoli legati al liquido di raffreddamento e ai costi. Il raffreddamento si è evoluto da semplice supporto alle apparecchiature a infrastruttura sistematica che abbraccia la distribuzione dell’energia, il controllo della temperatura, il monitoraggio delle perdite e la ridondanza. EXTRCOOL offre soluzioni complete e integrali per il raffreddamento a liquido.