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CoolIT Systems fornisce tecnologie avanzate di raffreddamento a liquido per i data center di tutto il mondo

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Piastra di raffreddamento da 4000 W e design a flusso diviso: i 25 anni di leadership di CoolIT nel settore del raffreddamento a liquido

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CoolIT Systems, fondata nel 2001 e attiva dal 2014 nel settore dei data center e dei produttori OEM di server, fornisce soluzioni avanzate di raffreddamento a liquido, tra cui piastre di raffreddamento, unità di raffreddamento (CDU) e rack, dalle sue sedi in Canada e in Cina, in collaborazione con Wuxi Fuman Technology. La sua piastra di raffreddamento interamente in metallo OMNI raggiunge una dissipazione termica di 4000 W — più del doppio del precedente limite del settore — grazie alla tecnologia proprietaria Split-Flow che garantisce prestazioni termiche e di flusso superiori del 30%. Le piastre di raffreddamento passive sono destinate ai server blade 1U senza pompe interne, mentre le CDU AHx (liquido-aria) e CHx (liquido-liquido) soddisfano le esigenze di IA, HPC e aziendali con o senza infrastruttura idrica. EXTRCOOL offre soluzioni complete di raffreddamento a liquido da un unico fornitore.