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La catena di approvvigionamento del raffreddamento a liquido è al centro dell’attenzione per la piattaforma AI ad alta potenza NVIDIA Rubin

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Piastra di raffreddamento da 2300 W, CDU da 220 kW, 114.000 dollari per rack: l’economia del raffreddamento a liquido Rubin a quattro moduli

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La piattaforma Rubin di NVIDIA, con una potenza della GPU superiore a 2000 W, rende obbligatorio il raffreddamento a liquido come infrastruttura di base, richiedendo una certificazione della durata di 12-18 mesi su quattro moduli. Le piastre di raffreddamento a microcanali offrono un'efficienza di scambio termico superiore del 40%, gestendo 2.300 W per chip con prestazioni da tre a cinque volte superiori rispetto alle unità tradizionali; ogni rack Rubin richiede da 8 a 12 collettori; da 200 a 300 connettori NVQD/UQD per rack; inoltre, le CDU con una potenza di 220 kW per rack costano da 94.000 a 114.000 dollari, con le unità da 2,3 MW di Envicool a fare da apripista sul mercato interno. Il mercato globale del raffreddamento a liquido raggiungerà i 120 miliardi di dollari nel 2026, con un aumento dell’85%, dove Rubin determinerà il 30% della domanda e i fornitori cinesi offriranno prezzi inferiori del 30-50% rispetto alle importazioni. EXTRCOOL fornisce soluzioni complete e integrate per il raffreddamento a liquido.