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Il raffreddamento a liquido basato sull’intelligenza artificiale diventa un’infrastruttura obbligatoria: situazione attuale e prospettive del settore

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Rubin senza ventole, armadi da 130 kW, Diamond Materials: perché il raffreddamento a liquido è ormai uno standard di fabbrica

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Il raffreddamento a liquido per l'intelligenza artificiale è diventato un'infrastruttura indispensabile, poiché la piattaforma Rubin di NVIDIA — caratterizzata da un raffreddamento a liquido al 100% e da un design senza ventole — segna un punto di svolta nel settore, mentre i chip GB300 raggiungono i 1400 W e gli armadi superano i 130 kW, ben oltre il limite di 30-40 kW del raffreddamento ad aria. Prevalgono le soluzioni basate su piastre di raffreddamento e immersione, con una distribuzione del flusso tramite collettori che garantisce una dissipazione termica equilibrata all’interno dell’armadio. La catena di approvvigionamento mostra una differenziazione gerarchica: l’integrazione a valle e le piastre di raffreddamento a metà filiera godono di capacità sufficienti e prezzi pieni, mentre i materiali termici avanzati a monte offrono la massima elasticità: i materiali a base di diamante, con una conduttività termica cinque volte superiore a quella del rame, stanno raggiungendo importanti traguardi nella produzione di massa a livello nazionale. EXTRCOOL fornisce soluzioni complete per il raffreddamento a liquido.