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Il raffreddamento a liquido diventa un'infrastruttura indispensabile per i centri di calcolo AI di nuova generazione

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S90000 con PUE pari a 1,05, Rubin NVL72 completamente a liquido: i requisiti normativi e fisici per il raffreddamento dei sistemi di intelligenza artificiale

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Il raffreddamento a liquido è diventato un'infrastruttura indispensabile per i centri di calcolo IA di nuova generazione, come dimostrano l’armadio a raffreddamento completamente a liquido S90000 di H3C, che ha raggiunto un PUE inferiore a 1,05 al NAVIGATE 2026, e NVIDIA che ha definito Vera Rubin NVL72 come la prima piattaforma a raffreddamento completamente a liquido al GTC 2026; GB300, Google TPU v7 e Meta Minerva hanno completato la migrazione. Al di là della necessità tecnica dettata dal consumo energetico dei chip, i limiti nazionali relativi al PUE, le sanzioni e i sussidi per la costruzione rendono il raffreddamento a liquido un requisito di conformità inderogabile. Tre percorsi dominano il panorama: il cold plate è in testa grazie alla tecnologia matura e ai bassi costi di riconversione, l’immersione è adatta ai cluster di dimensioni enormi, mentre lo spray consente il raffreddamento perimetrale a livello di chip. EXTRCOOL offre soluzioni complete per il raffreddamento a liquido.