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I data center HPC adottano sistemi di raffreddamento a liquido diversificati per il calcolo ad alta densità

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Piastre di raffreddamento, immersione, RDHX e acqua refrigerata: come l’HPC combina diverse modalità di raffreddamento per ottenere una densità estrema

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I data center HPC stanno adottando sistemi di raffreddamento a liquido diversificati per l’elaborazione ad alta densità, poiché i cluster paralleli di processori ad alte prestazioni, le interconnessioni a bassa latenza e i sistemi di archiviazione ad alta velocità generano un calore ingente che va oltre la capacità del raffreddamento ad aria, con piccoli malfunzionamenti del sistema di raffreddamento che causano rapidamente danni all’hardware. Le soluzioni più diffuse includono piastre di raffreddamento dirette sui chip, raffreddamento a immersione, scambiatori di calore sul pannello posteriore e circuiti ad acqua refrigerata, supportate da una regolazione centralizzata della temperatura basata su CDU che bilancia tutti i nodi dei server e attenua i picchi di calore durante improvvisi aumenti di carico. L’architettura di raffreddamento mista è ormai diventata la norma: raffreddamento completamente a liquido per l’hardware principale ad alta potenza, schemi ibridi per le apparecchiature ausiliarie. EXTRCOOL offre soluzioni complete di raffreddamento a liquido.