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Il raffreddamento a liquido diventa la soluzione termica standard per i rack AI ad alta potenza

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GB200 a 2700 W, rack da 1 MW entro il 2029: i principi fisici che rendono il raffreddamento a liquido l’unica opzione possibile

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Il raffreddamento a liquido è diventato la soluzione termica standard per i rack AI ad alta potenza: l’NVIDIA GB200 adotta un sistema di raffreddamento interamente basato su piastre di raffreddamento, mentre i superchip GB200 raggiungono un TDP di 2700 W; le previsioni del settore indicano che la densità di potenza dei rack supererà 1 MW entro il 2029, rendendo obsoleto il raffreddamento ad aria, che spreca quasi il quaranta per cento dell’energia nei sistemi di climatizzazione. I dati di ZTE e Schneider confermano che il raffreddamento a liquido riduce i consumi energetici a lungo termine e il CAPEX complessivo per i rack da 20-40 kW. Le tre modalità disponibili sono: cold plate, a immersione e a spruzzo, con la tecnologia cold plate che prevale grazie alla configurazione monofase L2A per le sale da retrofit e L2L per carichi dell’ordine dei megawatt. EXTRCOOL offre soluzioni complete di raffreddamento a liquido.