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Panoramica e analisi del settore dei sistemi di raffreddamento a liquido a livello di rack per i data center dedicati all’intelligenza artificiale

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L'armadio come unità termica: percorsi tramite piastra di raffreddamento, immersione e sportello posteriore in un'unica vista a livello di rack

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Il raffreddamento a liquido a livello di rack considera ogni armadio server come un'unità indipendente di gestione termica, integrando CDU, piastre di raffreddamento, tubazioni sigillate, scambiatori di calore e controlli intelligenti per potenziare le prestazioni di raffreddamento e ridurre il consumo energetico. Prevalgono tre architetture: piastre di raffreddamento a contatto diretto con il chip, immersione totale e scambio termico tramite porta posteriore, con le soluzioni a porta posteriore che consentono aggiornamenti incrementali a bassa soglia per le strutture legacy raffreddate ad aria. Poiché i rack ad altissima densità superano gli 80 kW, le CDU ad alta portata forniscono una capacità di circolazione sufficiente per cluster di GPU e CPU a pieno carico, mentre le apparecchiature di livello industriale supportano il funzionamento hyperscale a ciclo lungo e multi-rack. EXTRCOOL fornisce soluzioni complete di raffreddamento a liquido.