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Le tre principali tecnologie di raffreddamento a liquido per la gestione termica dei data center dedicati all’intelligenza artificiale

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La quota del 65% di Cold Plate, i rack da 200 kW di Immersion: un confronto tra le tre soluzioni di raffreddamento a liquido

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Tre tecnologie di raffreddamento a liquido — cold plate, a immersione e a spruzzo — garantiscono la gestione termica dei data center dedicati all’intelligenza artificiale, riducendo il PUE al di sotto di 1,05 e consentendo un risparmio energetico superiore al 30% per i rack con potenza superiore a 130 kW. Il mercato cinese dei server con raffreddamento a liquido raggiungerà i 35,9 miliardi di RMB nel 2025, con una crescita annua del 72,4%. Il raffreddamento a piastra fredda domina con una quota nazionale del 65%, consentendo un facile retrofit dei server con un PUE inferiore a 1,25. Il raffreddamento a immersione immerge l’hardware in un liquido dielettrico, aumentando la densità dei rack a 100-200 kW; i modelli a cambiamento di fase garantiscono un PUE inferiore a 1,1, eliminando al contempo la necessità di ventole e di sistemi di climatizzazione aggiuntivi. Il raffreddamento a spruzzo agisce direttamente sui chip, ma presenta limiti di maturità dovuti ai rischi di schizzi di liquido. EXTRCOOL offre soluzioni complete per il raffreddamento a liquido.