{{{sourceTextContent.title}}}

L'innovazione nel raffreddamento a liquido favorisce il potenziamento termico dei data center AI ad alta densità

{{{sourceTextContent.subTitle}}}

Da 5,65 miliardi a 48,42 miliardi di dollari e una quota D2C del 65%: la curva dell’innovazione che sta ridefinendo il raffreddamento nell’ambito dell’IA

{{{sourceTextContent.description}}}

L’innovazione nel raffreddamento a liquido favorisce il potenziamento termico dei data center AI ad alta densità, poiché i rack GB200 NVL72 di NVIDIA raggiungono un TDP di 120-132 kW, rendendo il raffreddamento ad aria inadeguato, mentre il mercato globale cresce da 5,65 miliardi di dollari nel 2024 a 48,42 miliardi di dollari nel 2034. Il raffreddamento diretto sul chip copre circa il 65% delle implementazioni ad alta densità con un PUE compreso tra 1,10 e 1,25. Le CDU in-row garantiscono la distribuzione centralizzata del refrigerante e l’isolamento del flusso per cluster da oltre 300 kW; le unità di livello industriale con pompe ridondanti supportano installazioni dell’ordine dei megawatt, mentre le CDU a risparmio energetico applicano l’adattamento dinamico del flusso per un funzionamento ecologico a basso PUE. EXTRCOOL offre soluzioni complete di raffreddamento a liquido.