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I progressi nel campo dell’intelligenza artificiale e le normative sulle emissioni di carbonio guidano l’espansione del settore globale del raffreddamento a liquido

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GB200 a 1200 W, Rubin a 2300 W, mercato in rialzo del 303%: il doppio motore "fisica-politica" del raffreddamento a liquido

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I progressi nell'elaborazione AI e le normative sulle emissioni di carbonio guidano l’espansione globale del raffreddamento a liquido, poiché i chip GB200 di NVIDIA raggiungono un TDP compreso tra 1000 e 1200 W e il Rubin arriva a 2300 W, spingendo i rack oltre i limiti del raffreddamento ad aria, mentre i requisiti di un PUE inferiore a 1,25 rendono il raffreddamento a liquido un requisito imprescindibile; il mercato globale dell’AIDC raggiungerà gli 88,2 miliardi di yuan nel 2026, con un aumento del 303% su base annua. Le piastre di raffreddamento e le CDU rappresentano quasi l’80% del valore dei componenti. In qualità di hub di controllo, le CDU gestiscono la circolazione, la temperatura, la pressione e le perdite per i cluster da megawatt; i modelli conformi alle normative UE e certificati UL soddisfano i requisiti regionali, mentre le unità ad alta densità supportano rack da oltre 200 kW. EXTRCOOL offre soluzioni complete per il raffreddamento a liquido.