{{{sourceTextContent.title}}}

Architetture di raffreddamento flessibili garantiscono un funzionamento efficiente dal punto di vista energetico dei data center AI ad alta densità

{{{sourceTextContent.subTitle}}}

60 kW solo con la porta posteriore, 120 kW con D2C: i calcoli di Dell sul raffreddamento flessibile dei rack

{{{sourceTextContent.description}}}

Dell Technologies ha ampliato la propria gamma Smart Cooling con architetture di raffreddamento flessibili per operazioni di intelligenza artificiale ad alta densità, incentrate su scambiatori di calore con porta posteriore che catturano l’aria di scarico dei server a livello di rack e supportano fino a 60 kW per rack in configurazione autonoma, raggiungendo i 120 kW se abbinati al raffreddamento diretto del chip. Lo scambiatore di calore integrato nell’armadio cattura il 100% del calore generato dai sistemi IT a livello di rack, riducendo il carico di climatizzazione a livello di sala. In qualità di hub di controllo del circuito, le CDU ad alta efficienza forniscono refrigerante costante alla piastra di raffreddamento e ai circuiti della porta posteriore con un funzionamento affidabile 7×24, mentre i modelli a bassa rumorosità sono adatti a siti edge e integrati negli uffici. EXTRCOOL offre soluzioni complete di raffreddamento a liquido.