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Le tre principali tecnologie di raffreddamento a liquido per i moderni data center: D2C, raffreddamento a immersione e RDHx

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Piastra di raffreddamento per nuovi impianti, porte posteriori per il retrofit, raffreddamento a immersione per ultra-densità: come scegliere la soluzione più adatta

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Tre tecnologie di raffreddamento a liquido di largo diffusione sono utilizzate nei moderni data center. Il raffreddamento Direct-to-Chip (D2C) fa circolare il fluido refrigerante attraverso piastre di raffreddamento posizionate direttamente sopra le CPU e le GPU in un circuito chiuso azionato da pompe integrate; le CDU (Centralized Cooling Units) rimuovono fino a 80 kW, mentre l’adattamento del carico a frequenza variabile e le configurazioni montate su rack riducono la lunghezza delle tubazioni. Lo scambiatore di calore con porta posteriore (RDHx) offre un’alternativa facilmente adattabile agli impianti esistenti, in cui ventole integrate raffreddano in tempo reale l’aria calda in uscita dai rack, riducendo il carico dei sistemi CRAC senza modifiche significative all’infrastruttura. Il raffreddamento a immersione immerge interi server in un liquido non conduttivo e non corrosivo, dove il calore dei componenti riscalda il liquido di raffreddamento, provocandone la risalita naturale prima del raffreddamento esterno e del ricircolo. EXTRCOOL fornisce soluzioni complete di raffreddamento a liquido.