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#News
{{{sourceTextContent.title}}}
60 anni di evoluzione della tecnologia di raffreddamento dei data center: il raffreddamento a liquido sta diventando lo standard per l’elaborazione AI ad alta densità
{{{sourceTextContent.subTitle}}}
Dal sistema di raffreddamento ad acqua di IBM del 1966 ai rack per l'intelligenza artificiale da 100-150 kW: le cinque fasi di una rivoluzione durata 60 anni
{{{sourceTextContent.description}}}
Questa rassegna sull’evoluzione degli ultimi 60 anni ripercorre la storia del raffreddamento dei data center, partendo dai mainframe IBM raffreddati ad acqua del 1966, passando per tre decenni di predominio del raffreddamento ad aria, fino all’odierna era dell’intelligenza artificiale, in cui le GPU B200 con potenza superiore a 1000 W portano i singoli rack oltre i 100 kW, rendendo indispensabile la capacità di dissipazione termica del raffreddamento a liquido, da 3.000 a 4.000 volte superiore. Cinque fasi segnano questo percorso: il raffreddamento ad acqua iniziale; i CRAC standardizzati con PUE superiore a 2,0; i limiti del raffreddamento ad aria; la rinascita, tra il 2011 e il 2020, delle soluzioni di raffreddamento a piastra fredda e a immersione, trainata dalle GPU, con un PUE prossimo a 1,0; e l’esplosione del raffreddamento completamente a liquido dopo il 2021, con rack da 100-150 kW e un mercato globale che supererà i 2 miliardi di dollari entro il 2026. EXTRCOOL offre soluzioni complete per il raffreddamento a liquido.