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Il raffreddamento a liquido diventa una pratica diffusa nell’era dell’intelligenza artificiale: le tecnologie all’avanguardia e i nuovi materiali guidano la trasformazione industriale

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MLCP, reticoli stampati in 3D, diamante e TIM a metallo liquido: la corsa ai materiali che sta rivoluzionando il raffreddamento a piastra fredda

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Il raffreddamento a liquido è diventato una tendenza irreversibile del settore nell’era dell’intelligenza artificiale, con il raffreddamento tramite piastre di raffreddamento che rimarrà la soluzione dominante per i prossimi 3-5 anni. Il sistema MLCP a microcanali integra diffusori di calore e piastre di raffreddamento, accorciando i percorsi di trasferimento del calore e riducendo la resistenza del TIM multistrato. Le piastre di raffreddamento stampate in 3D creano reticoli TPMS e strutture a flusso turbolento impossibili da realizzare con i processi tradizionali, ottimizzando lo scambio termico. I materiali termici a base di diamante con conducibilità termica superiore a 2000 W/(m·K) risolvono i problemi di surriscaldamento dei dispositivi ad alta potenza, mentre il TIM a metallo liquido garantisce il riempimento degli spazi vuoti a livello atomico e una resistenza di interfaccia estremamente bassa. Ogni innovazione hardware richiede sistemi CDU abbinati con regolazione dinamica del flusso e della pressione per data center di nuova generazione a basse emissioni di carbonio e ad alta efficienza. EXTRCOOL fornisce soluzioni complete per il raffreddamento a liquido.