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Il raffreddamento a liquido: da soluzione per la dissipazione del calore a infrastruttura fondamentale per l’IA

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Da 18,4 miliardi a 130 miliardi di RMB entro il 2029: perché il raffreddamento a liquido è ormai la colonna portante del sistema di gestione termica delle infrastrutture di intelligenza artificiale

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Il raffreddamento a liquido si sta trasformando da metodo ausiliario di dissipazione del calore a infrastruttura fondamentale per l’IA: i rack NVIDIA GB200 NVL72, che richiedono una capacità di raffreddamento di 120 kW, rendono la gestione termica un fattore decisivo per il funzionamento dei chip e la disposizione degli armadi. I sistemi a piastra fredda posizionano gli scambiatori di calore in prossimità delle fonti di calore, riducendo al contempo il consumo energetico delle ventole e dei sistemi di refrigerazione. Il valore della catena industriale risiede nella capacità a tutto campo, con le CDU che regolano flusso, temperatura e pressione come cuore termico. Secondo il CAICT, il mercato cinese del raffreddamento a liquido per i centri di calcolo intelligenti è cresciuto da 18,4 miliardi di RMB nel 2024 a una previsione di 130 miliardi di RMB entro il 2029. La concorrenza si concentra ora sulla capacità di produzione di massa, sulla certificazione dei clienti e su un flusso di cassa sostenibile, piuttosto che su speculazioni concettuali. EXTRCOOL offre soluzioni complete per il raffreddamento a liquido.