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Il raffreddamento a liquido diventa un’infrastruttura fondamentale per le strutture di calcolo dell’era dell’IA

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Da rack da 6-8 kW a 100 kW: la roadmap di UCloud per rendere il raffreddamento a liquido lo standard dell'era dell'IA

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In occasione del forum “Liquid Cooling 2.0” tenutosi durante la TechWeek di Shanghai, l’architetto di UCloud Xu Zhiyu ha illustrato come il raffreddamento a liquido sia diventato un’infrastruttura fondamentale per l’elaborazione nell’era dell’IA, poiché la potenza dei chip GPU, compresa tra 700 e 1400 W, spinge la densità dei rack dai tradizionali 6-8 kW verso valori superiori a 50-100 kW, superando il limite fisico di 15-30 kW del raffreddamento ad aria e il tetto massimo di PUE pari a 1,45, mentre le politiche nazionali richiedono un PUE inferiore a 1,25 per le nuove costruzioni. Le soluzioni con piastra di raffreddamento dominano l’implementazione commerciale grazie alla forte compatibilità con i server, mentre l’immersione a cambiamento di fase può portare il PUE al di sotto di 1,08. Emergono tre tendenze: microcanali su chip, catene di approvvigionamento nazionali in fase di maturazione e data center che diventano hub energetici in grado di fornire acqua calda a 40-60 °C. EXTRCOOL offre soluzioni complete per il raffreddamento a liquido.