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Due principali architetture CDU per il raffreddamento indiretto a liquido con piastra di raffreddamento nei data center dedicati all'intelligenza artificiale

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Configurazione centralizzata in fila vs configurazione distribuita su rack: come scegliere l'architettura CDU più adatta per i cluster di IA

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Il raffreddamento indiretto a liquido con piastre di raffreddamento (cold-plate) è diventato la soluzione termica prevalente per i cluster di IA ad alta densità, con la CDU che funge da hub centrale che isola l’acqua di servizio del lato primario dal refrigerante dielettrico del lato secondario tramite scambiatori di calore a piastre, mentre le pompe di circolazione, le valvole di regolazione e i sensori mantengono un flusso costante e una temperatura stabile. L’hardware della CDU si divide in due categorie: unità centralizzate in stile armadio “in-row”, collocate tra i rack dei server e in grado di alimentare contemporaneamente più rack IT, e unità distribuite montate su rack da 2U/4U che servono solo il proprio rack locale con mini scambiatori di calore, pompe integrate, controllo ECS basato su PID e sensori di perdita, riducendo la resistenza locale delle tubazioni. EXTRCOOL offre soluzioni complete per il raffreddamento a liquido.