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La rivoluzione del raffreddamento a liquido: quando i data center non avranno più bisogno dell’aria condizionata

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1,006 contro 4,184 J/(g·K): la termodinamica che ha posto fine all'era dei rack da 30-50 kW raffreddati ad aria

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Il raffreddamento a liquido sta rivoluzionando l’infrastruttura informatica, con la densità per singolo rack che passa da 5-8 kW a 30-50 kW; la capacità termica specifica dell’aria, pari a 1,006 J/(g·K), rispetto a quella dell’acqua (4,184), rende insufficienti i semplici adeguamenti ingegneristici. Tre percorsi tecnici definiscono il panorama: il raffreddamento diretto sul chip che supporta rack da 40-60 kW, il raffreddamento a immersione con un PUE monofase che scende fino a 1,02-1,05 e gli scambiatori di calore con accesso posteriore come aggiornamenti transitori leggeri. La svolta del 2025-2026 combina TDP delle GPU compresi tra 700 e 1.000 W e normative PUE inferiori a 1,25, con costi iniziali più elevati recuperati entro 3-5 anni. EXTRCOOL offre soluzioni complete di raffreddamento a liquido.