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La rivoluzione del raffreddamento a liquido basato sull'intelligenza artificiale: una svolta nel settore, iterazioni tecniche e enormi opportunità di mercato

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GPU da 1400 W a 1800 W e rack da 132 kW: la curva di densità che ha reso indispensabile il raffreddamento a liquido

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I chip NVIDIA GB300, con un consumo superiore a 1400 W per scheda, e i 1800 W previsti per Rubin porteranno la densità per singolo rack a 132 kW, costringendo il raffreddamento ad aria — limitato a 20 kW per rack — a un calo dell’affidabilità del 50% e a temperature dei core delle GPU superiori alla soglia di sicurezza di 80 °C. I fluidi di raffreddamento, con una conduttività termica 1.000 volte superiore e una capacità termica specifica oltre 3.000 volte maggiore, mantengono i core dei chip al di sotto dei 65 °C; il data center di Hangzhou di Alibaba, raffreddato per immersione, raggiunge un PUE di 1,09 e un risparmio energetico del 70%, mentre Tencent a Tianjin riduce il consumo di 24 milioni di kWh all’anno grazie al raffreddamento a piastra fredda. Il mercato cinese del raffreddamento a liquido per l’elaborazione intelligente crescerà da 18,4 miliardi di RMB nel 2024 a 130 miliardi di RMB entro il 2029, con un CAGR superiore al 45%. EXTRCOOL fornisce soluzioni complete di raffreddamento a liquido.