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Panoramica globale del settore del raffreddamento a liquido per i data center dedicati all’intelligenza artificiale: panorama di mercato, componenti chiave e approfondimenti sulla catena di approvvigionamento

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Penetrazione del 40% entro il 2026, quota del 76,4% tra i primi cinque: il quadro di mercato che caratterizza l’era dell’obbligo del raffreddamento a liquido per l’IA

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Il settore globale del raffreddamento a liquido è passato dall'essere un upgrade opzionale a diventare un'infrastruttura informatica indispensabile per l'intelligenza artificiale; si prevede che la diffusione del raffreddamento a liquido nei data center globali raggiunga il 40% nel 2026 e superi il 70% nei server di addestramento ad alta potenza, mentre i cinque principali fornitori cinesi detengono una quota di mercato complessiva del 76,4%. Quattro moduli fondamentali — piastre di raffreddamento, CDU, connettori rapidi UQD e collettori — dominano oltre il 90% del valore del rack NVIDIA GB300, con le piastre di raffreddamento che richiedono una resistenza termica inferiore a 0,05 ℃/W nei processi di incisione di precisione, brasatura sotto vuoto e saldatura per diffusione. Le innovazioni a monte nel campo del diamante monocristallino CVD, dei materiali TIM avanzati, delle plastiche PEEK e delle linee di assemblaggio automatizzate guidano la filiera, dove i margini di profitto rimangono più elevati nei materiali avanzati e nei componenti chiave. EXTRCOOL fornisce soluzioni complete per il raffreddamento a liquido.