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Tre soluzioni di raffreddamento a liquido superano i limiti del raffreddamento ad aria nei data center AI ad alta densità

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RDHx, Direct Chip e Immersion: tre soluzioni che superano il limite massimo di 30-60 kW dei rack con raffreddamento ad aria

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Poiché i carichi di lavoro legati all’intelligenza artificiale (AI) e all’HPC stanno portando la densità di potenza dei rack da 5-10 kW a 30 kW, 50 kW e oltre, il raffreddamento ad aria è diventato inefficiente e inadeguato, rendendo il raffreddamento a liquido la soluzione prevalente che cattura il calore direttamente alla fonte. Tre tecnologie dominano la gestione termica moderna: gli scambiatori di calore con porta posteriore, ideali per gli aggiornamenti incrementali dei data center legacy; il raffreddamento diretto dei chip, che prevede il montaggio di piastre di raffreddamento su CPU e GPU per eliminare il 70%-90% del calore del rack alla fonte, per un computing ad altissima densità; e il raffreddamento a immersione, che immerge interi server in un fluido dielettrico per garantire una densità estrema e un consumo energetico estremamente basso. EXTRCOOL offre soluzioni complete di raffreddamento a liquido.