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Approfondimenti tecnici avanzati sul raffreddamento a liquido condivisi in occasione dell’OCP Taiwan Summit

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Punti caldi da 7 W/mm² e un ATD di 4 ℃: la roadmap di AVC con cinque sfide per il raffreddamento ad acqua a 45 ℃

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In occasione dell’OCP Taiwan Summit, Fang-chou Lin, vicepresidente del reparto Ricerca e Sviluppo termico di AVC, ha delineato cinque sfide fondamentali per il futuro del raffreddamento a liquido: l’aumento del TDP dei chip, la tendenza al raffreddamento ad acqua ad alta temperatura (45 ℃), requisiti più rigorosi in materia di pulizia del fluido di raffreddamento, una minore differenza di temperatura nello scambio termico della CDU e il passaggio dalla concorrenza tra componenti all’integrazione completa della catena industriale. Le tecniche avanzate di packaging CoWoS e Chiplet creano punti caldi localizzati che si avvicinano ai 7 W/mm², che le piastre di raffreddamento tradizionali non riescono a eliminare con acqua in ingresso a 45 °C, mentre i microcanali da 80-100 μm spingono gli standard di filtrazione delle CDU da 50 μm a 25 μm. La CDU di nuova generazione di AVC adotta un design ATD a 4 °C con una gamma da 70 kW a 2,6 MW, supportata dall’integrazione verticale di ventole, pompe, RPU e armadi. I colli di bottiglia rimanenti includono l’uniformazione degli standard di pulizia del TCS e la resistenza dei materiali all’erosione dei canali causata da portate elevate. EXTRCOOL offre soluzioni complete per il raffreddamento a liquido."