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Quando la potenza del rack si avvicina ai 500 kW, il raffreddamento ad aria raggiunge il proprio limite massimo

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Da una penetrazione del 14% al 53% in due anni: perché la CDU, pari al 30-40% del valore del sistema, diventa il parametro di riferimento

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Con i chip per l'IA che supereranno i 2.000 W nel 2026 e la potenza per singolo rack che si avvicinerà ai 500 kW, il raffreddamento ad aria ha raggiunto il proprio limite massimo e i dati di TrendForce indicano che la diffusione globale del raffreddamento a liquido nei data center dedicati all’IA passerà dal 14% nel 2024 al 33% nel 2025, per arrivare, secondo le previsioni, al 53% nel 2026. La CDU è il dispositivo più prezioso del sistema, rappresentando il 30-40% del valore totale. Envicool, il primo fornitore della Cina continentale con certificazione NVIDIA NPN Tier 1, ha registrato nel primo semestre del 2026 un fatturato di 3,017 miliardi di RMB; Shenling, fornitore principale di Huawei Ascend da 15 anni, ha registrato un aumento degli ordini di circa il 72%; Goaland copre le soluzioni a piastra fredda, a immersione e containerizzate con una sede a Huizhou che entrerà in funzione nel terzo trimestre del 2026. Il raffreddamento a immersione diventa insostituibile oltre i 500 kW per rack. EXTRCOOL fornisce soluzioni complete di raffreddamento a liquido.