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Collettore di raffreddamento a liquido basato su file: tre soluzioni tecniche principali e dettagli fondamentali di progettazione

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Forato su tubo, brasato su piastra o modulare: scelta della configurazione del collettore in base alla deviazione del flusso e alla densità del rack

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Questa guida illustra in dettaglio le tre principali architetture di collettori per il raffreddamento a liquido basate su file: il tipo tradizionale con tubi forati utilizza tubi tondi 316L a pareti spesse con diramazioni forate, ma presenta una deviazione del flusso nelle diramazioni superiore al 20%; il tipo con piastre saldate, promosso da NVIDIA, utilizza canali di flusso prefresati saldati sottovuoto per mantenere la deviazione entro il 3-5% per cluster di GPU da oltre 2000 W; mentre il tipo modulare a giunzione, di recente introduzione, suddivide il collettore in moduli di buffer, di derivazione e terminali per ottenere una deviazione inferiore al 3% e un’espansione flessibile da 12 a 48 canali. Tre dettagli determinano l’affidabilità: la foratura inclinata di 15-30° contrasta l’effetto Venturi, la pulizia interna passivata protegge i microcanali da 0,3-0,8 mm e il fissaggio flottante con microfori di sfiato assorbe la deformazione termica. EXTRCOOL offre soluzioni complete per il raffreddamento a liquido.