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Il calcolo ad alta densità basato sull’intelligenza artificiale guida il completo ammodernamento dei sistemi HVAC e di raffreddamento a liquido dei data center

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Chip da 1800 W, requisiti PUE 1,3 e quattro livelli di raffreddamento: perché i sistemi HVAC sono diventati il fattore chiave di competitività dei data center

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L'architettura Vera Rubin di NVIDIA porta il TDP per singolo chip a 1800 W e la densità di potenza per rack da 20 kW a 70-132 kW, ben oltre il limite massimo di 40 kW del raffreddamento ad aria, mentre la NDRC impone un PUE massimo di 1,3 per i nuovi data center su larga scala e il sistema tariffario elettrico a più livelli di Pechino per il 2026 prevede un PUE superiore a 1,35. I moderni sistemi HVAC si articolano su quattro livelli: refrigeratori a levitazione magnetica con IPLV superiore a 10, terminali che vanno dai CRAH alle CDU e controllo tramite IA, mentre l’algoritmo di DeepMind ha ridotto del 40% l’energia necessaria per il raffreddamento. Il raffreddamento a liquido diventa obbligatorio oltre i 40 kW: il raffreddamento a piastre assorbe il 60-80% del calore dei server, l’immersione supporta rack da oltre 100 kW e le architetture ibride aria-liquido rappresentano la soluzione più pratica. EXTRCOOL fornisce soluzioni complete per il raffreddamento a liquido.