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Da “Si può fare” a “Farlo bene”: la sfida produttiva dietro il collettore di raffreddamento a liquido di Rubin

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16 collettori, 576 piastre di raffreddamento e una resa del 95%: i sei passaggi che separano i campioni dalla produzione su scala Rubin

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Il vero punto critico della catena di approvvigionamento di Vera Rubin è il raffreddamento al 100% a liquido: il rack NVL72 ospita 72 GPU e 36 CPU con una temperatura in ingresso di 45 °C — Supermicro necessita di 16 collettori verticali e 576 piastre di raffreddamento per rack — e la norma GB/T 45287-2025 richiede ora almeno 3,5 MPa, 100.000 cicli e Ra ≤ 0,8 μm per i collettori in acciaio inossidabile. Karrie International ha consegnato i suoi primi prodotti Vera Rubin nel settembre 2026 ed è entrata in produzione di massa nel secondo trimestre fiscale 2026/27; i veri ostacoli sono una resa superiore al 95%, la costanza del CPK e la capacità produttiva. La diffusione del raffreddamento a liquido per i chip AI passa dal 33% nel 2025 al 53% nel 2026 e sfiora il 60% nel 2027. EXTRCOOL offre soluzioni complete per il raffreddamento a liquido."