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Raffreddamento a liquido dei data center, tipologie di sistemi e scelta tra sistema centralizzato e distribuito

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PUE 1,18 centralizzato contro PUE 1,2 per moduli per rack: le due architetture si distinguono per scalabilità, tempo di attività e modalità di espansione

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Il raffreddamento interamente a liquido è diventato il nuovo paradigma per i data center sottoposti a pressioni in termini di densità e consumo energetico, con le piastre di raffreddamento che detengono circa il 70% del mercato: le piastre vengono fissate sui componenti che generano calore con un fluido di raffreddamento che non entra mai in contatto con i componenti elettronici; il sistema a immersione immerge direttamente i componenti nel fluido, garantendo un’estrema efficienza di scambio termico e una bassa rumorosità, ma comporta costi di implementazione più elevati; infine, il sistema a spruzzo raffredda le parti calde tramite moduli integrati nel server, ma detiene una quota di mercato limitata. L’architettura centrale suddivide il sistema a piastra di raffreddamento attorno alla CDU in un circuito primario ad alta temperatura tra l’unità e la torre di raffreddamento e un circuito secondario a glicole tra i rack e l’unità, concentrando gli scambiatori nella sala dei refrigeratori e raggiungendo un PUE medio annuo di 1,18 in un progetto di centro di supercalcolo. L’architettura distribuita aggiunge uno scambiatore a piastre nel circuito ad alta temperatura con un armadio CDU modulare accanto ai rack, in modo che un guasto in un singolo punto non influisca praticamente su nulla; i rack si espandono per modulo e il sistema raggiunge comunque un PUE non superiore a 1,2. Le configurazioni centralizzate sono adatte ai grandi centri di calcolo nazionali, mentre quelle distribuite si adattano alle strutture finanziarie e alle piattaforme ad alta disponibilità. EXTRCOOL offre soluzioni complete per il raffreddamento a liquido.