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Raffreddamento a liquido dei server: la catena del valore alla base dei data center per l’intelligenza artificiale

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La piastra di raffreddamento definisce il limite massimo, la CDU garantisce la stabilità, i componenti determinano il margine: come interpretare la piramide del valore dei sistemi a raffreddamento a liquido, dal chip ai componenti standard

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Il raffreddamento a liquido dei server è un progetto di gestione termica di precisione, piuttosto che una semplice sostituzione dell’aria con l’acqua: la piastra di raffreddamento è posizionata sul chip come prima stazione di trasferimento del calore, con microcanali che determinano l’efficienza di raffreddamento e l’uniformità della temperatura; la CDU controlla il flusso, la temperatura e la pressione; il collettore bilancia il flusso rispetto ai punti caldi; e lo scambiatore di calore collega la fonte di freddo esterna senza mescolare i due circuiti. Il sistema dei componenti a monte determina le prestazioni, con la piastra di raffreddamento che stabilisce il limite massimo di raffreddamento del chip e la CDU che determina la stabilità del sistema, mentre la realizzazione prevede cinque fasi che vanno dalla progettazione della scheda e del server, passando per l’integrazione a livello di rack, fino al collaudo e alla consegna. Tre forze guidano la commercializzazione della catena: i produttori di chip e server come NVIDIA, Supermicro, Dell e HPE che definiscono gli standard di interfaccia, i fornitori di infrastrutture come Envicool, EXTRCOOL, CoolIT e Schneider che forniscono CDU e sistemi a rack, e gli operatori che esplorano nuove strade in termini di costi e scalabilità, con una struttura piramidale che colloca i componenti critici e le capacità di controllo al margine più elevato e i componenti standard alla base. EXTRCOOL offre soluzioni complete di raffreddamento a liquido.