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Tecnologie di raffreddamento a liquido per server: piastra di raffreddamento, raffreddamento a immersione e sistemi combinati

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La CDU trattiene il 30% del valore e il fluido di raffreddamento quasi il 60%: come lo schema misto Rubin da 600 kW ripartisce l'immersione monofase e le piastre di raffreddamento bifase

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L’implementazione dei supernodi accelera, con ByteDance che prevede 23 miliardi di dollari di investimenti in conto capitale per il 2026 e 85 miliardi di yuan in processori di intelligenza artificiale per l’anno successivo; il raffreddamento a liquido porta il PUE al di sotto di 1,1 e consente un risparmio energetico superiore al 40% rispetto al raffreddamento ad aria. Le piastre di raffreddamento rimangono la soluzione mainstream più matura: quelle monofase consentono di contenere i costi, mentre quelle bifase sfruttano il calore latente per i chip ad alta potenza; la CDU funge da hub di scambio termico con una quota di valore superiore al 30%. L’immersione immerge completamente i componenti in un fluido refrigerante isolante, dove il fluido rappresenta quasi il 60% del valore, e Nvidia prevede uno schema misto di immersione monofase più piastre di raffreddamento bifase per Rubin, con rack che dovrebbero raggiungere i 600 kilowatt. EXTRCOOL fornisce soluzioni complete di raffreddamento a liquido.