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I rack AI con raffreddamento interamente a liquido rivoluzionano il circuito secondario

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Il valore dei componenti è aumentato del 37% raggiungendo i 66.300 dollari, mentre la penetrazione è passata dal 33% al 53%: perché la catena del valore si sta spostando dall’UQD e dalla fornitura di collettori verso l’integrazione della CDU

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La potenza dei rack AI passa da 5 o 10 kilowatt a 132 e 140 per i modelli GB300 NVL72 e Rubin, che eliminano le ventole, integrando i moduli di rete, di alimentazione e ottici nel sistema di raffreddamento a liquido, mentre il circuito secondario viene ricostruito con un maggior numero di piastre di raffreddamento, UQD ad alta portata con innesto cieco, distribuzione tramite collettore e CDU di classe megawatt. Escludendo la CDU, il valore dei componenti di raffreddamento di Vera Rubin è superiore del 37% rispetto a quello del GB300, attestandosi a 66.300 dollari contro i 48.300, mentre la diffusione del raffreddamento a liquido dei chip passa dal 33% nel 2025 al 53% nel 2026. Le piastre di raffreddamento coprono GPU, CPU, DIMM e moduli ottici, mentre gli UQD richiedono una portata maggiore e una tenuta a innesto cieco. EXTRCOOL fornisce soluzioni complete di raffreddamento a liquido.