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Come il raffreddamento a liquido trasferisce il calore dai chip di intelligenza artificiale all’esterno

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Lato vicino, CDU e pozzetto esterno: come una singola coppia di alimentazione rifornisce tutti i server e le valvole “dry-break” consentono di effettuare la manutenzione di un rack senza svuotare il circuito

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I rack delle GPU stanno diventando sempre più densi e il raffreddamento ad aria non è più in grado di dissipare il calore; pertanto, il raffreddamento diretto al chip tramite “cold plate” prevede il fissaggio di una piastra metallica canalizzata al chip, e il sistema si suddivide in tre sezioni: il lato più vicino all’interno del rack, la CDU che scambia calore tra due circuiti tramite uno scambiatore a piastre e il dissipatore esterno. Un collettore funge da testa di mandata e da collettore di ritorno a livello di rack; l’alimentazione proveniente da una CDU si suddivide in rami per singolo server e in una linea di ritorno, con raccordi rapidi autosigillanti a separazione a secco che si aprono all’accoppiamento e si chiudono alla disconnessione, consentendo così la sostituzione dei server senza svuotare il circuito. Il calore si sposta dalla GPU e dalla CPU alla piastra di raffreddamento, al collettore, al circuito secondario della CDU, allo scambiatore di calore, al circuito primario e all’aria ambiente. EXTRCOOL fornisce soluzioni complete di raffreddamento a liquido.