Meler parteciperà a Propak China 2015, la più grande fiera di confezionamento e imballaggio in Asia

Meler sarà presente come espositore a PROPAK CHINA 2015, che si svolgerà quest''anno a Shanghai, in Cina, dal 15 al 17 luglio. L''evento si terrà nel complesso fieristico Shanghai New International Expo Centre (SNIEC), dove ci troverete al Padiglione N5 - Stand 5G29. Avrete la possibilità di conoscere tutte le novità di Meler per quanto riguarda fusori e applicatori di hot-melt.

Lo scorso mese abbiamo visto in prima persona, alla fiera Ipack-ima, il nuovo Micron a ingranaggi. Un altro motivo di interesse è la nuova tecnologia di Micron MOD, un gruppo fusore di hot-melt a fusione istantanea su richiesta. Questa volta è il turno del mercato asiatico e approfitteremo dell''occasione per presentare Micron PUR LC, una macchina progettata appositamente per la fusione e il pompaggio di adesivi PUR nella versione da 5 litri, dotata di un coperchio ermetico che garantisce il perfetto stato di conservazione dell''adesivo.

Gli applicatori più esigenti per queste apparecchiature sono quelli della Serie MU, grazie alla loro flessibilità e lunga durata.

Tuttavia, non c''è dubbio che la protagonista dell''evento sarà la nostra Serie Micron a pistone, premiata per qualità, design e prestazioni con il RedDot Design award 2014. Con un risparmio energetico del 60% rispetto alle altre apparecchiature sul mercato, è la più richiesta nel settore dell''imballaggio.

Per quanto riguarda la nostra gamma di applicatori di adesivi hot-melt, vogliamo mettere in risalto la Serie di microprecisione HS per macchine ad alta velocità. Le applicazioni sono estremamente precise, sia a punti che a cordone, rendendo la serie ideale per mercati come quelli dell''imballaggio o delle arti grafiche. È dotata di filtro integrato nell''applicatore per evitare ostruzioni nell''ugello ed è molto semplice da cambiare, il che ne facilita notevolmente la manutenzione.