Focke Meler sarà presente a ALL4PACK, fiera del settore dell'imballaggio a Parigi.

Potete venire a trovarci presso il Padiglione 5a N075.

Alla fine del 2016, si terrà la fiera internazionale dell'imballaggio ALL4PACK, un evento con cadenza biennale che avrà luogo nel centro esposizioni Paris-Nord Villepinte dal 14 al 17 novembre.

Per l'occasione, Focke Meler presenterà prodotti come la ormai nota Serie Micron con pompa a pistone che offre un'efficienza energetica del 60% superiore rispetto ad altre apparecchiature sul mercato.

Ribadito anche il successo del gruppo fusore Micron MOD che, grazie al sistema di fusione su richiesta, è in grado di risparmiare e conservare l'adesivo in perfette condizioni.

Per quanto riguarda gli applicatori, saranno presentati quello di microprecisione della Serie HS - l'ultima generazione di applicatori Meler per macchine ad alta velocità che consentono applicazioni precise a cordone (punti o tratti) - e l'applicatore della Serie MU, sviluppato in modo da adattarsi a qualunque esigenza applicativa.

Tra le novità, sarà presentato il dispositivo di controllo EFFIBEAD, ideale per il settore dell'imballaggio. Applicando solo l'adesivo realmente necessario, questo dispositivo per il controllo dei getti combina alla perfezione affidabilità e risparmio.

Questa nuova edizione di All4pack potrà contare su livelli di partecipazione molto alti, con 100.000 professionisti internazionali e 1600 espositori.

All4pack 2016 sarà anche la vetrina internazionale delle nuove tecnologie per imballaggio, processo e sistemi di stampa che preconfigurano le reali tendenze del futuro.