Vi presentiamo il nuovo allineatore di wafer HPA

Per un allineamento affidabile dei wafer

Sia che si utilizzi il processo standard, di deformazione o di contatto con i bordi, i nostri Wafer Aligner HPA allineano in modo affidabile wafer con un diametro da 2 a 12 pollici. Queste unità stanno ampliando la nostra gamma di prodotti come prima soluzione di movimento standard per la movimentazione dei wafer nella produzione di semiconduttori.

Dotato di un sensore laser di alta qualità, l'allineatore di wafer supporta l'allineamento di wafer trasparenti, traslucidi e opachi. In pochi secondi, tre dei nostri assi con azionamento a mandrino centrano i wafer e allineano gli angoli con una precisione di ±0,1 mm e un'accuratezza angolare di ±0,2°. A seconda del modello di allineatore, viene utilizzata un'unità X-Y o un'unità X-Z. Con il suo design all-in-one, la serie HPA è estremamente compatta, il che la rende adatta all'integrazione in sistemi complessi. I tempi di consegna dei nuovi allineatori per wafer sono estremamente ridotti. Ideale per applicazioni nell'industria dei semiconduttori, l'allineatore di wafer della serie HPA è anche adatto alla classe 3 della camera bianca grazie alla sua certificazione ISO (ISO 14644-1).

Anche voi potete utilizzare gli affidabili allineatori per wafer per il vostro processo di manipolazione dei wafer e approfittare dei nostri tempi di consegna brevi e dei nostri tempi di risposta rapidi. Ulteriori informazioni sul nuovo allineatore di wafer HPA sono disponibili qui.